报告时间：2026年11月4日（星期三）15:00-17:00
报告地点：格物楼214室
报 告 人：丹尼斯·奥尼尔 首席制造技术专家
工作单位：北京通嘉半导体公司
举办单位：机械工程学院
报告简介：
半导体产线离不开真空，真空装备的核心部件制造更是高端制造的“隐形战场”。本报告从半导体为什么需要真空讲起，介绍真空泵与真空系统的核心部件、制造流程和关键工艺：精密加工与刀具策略、洁净控制、动平衡与密封、检漏与可靠性测试、批量质量一致性。通嘉科技首席制造技术专家 Dennis O'Neill 将结合其在 Edwards 英国、上海、日本十余年的先进制造经验与通嘉科技的产业实践，解析真空装备从核心部件制造到整机可靠性的工程实现与量产挑战。帮助同学们听懂真空装备在半导体中的重要性，看懂核心部件怎么造、难在哪，建立对真空装备制造流程与核心工艺的整体认知。欢迎真空系及机械、自动化、材料等专业同学参加。
报告人简介：
丹尼斯·奥尼尔（Dennis O'Neill），全球先进制造与真空装备领域资深专家，现任北京通嘉半导体公司首席制造技术专家。拥有30余年横跨真空装备、航空航天与汽车制造工程履历，曾任职于 Edwards 英国、上海与日本，担任高级先进制造技术专家。长期深耕先进机械加工与刀具策略、自动化与无人化生产、全球供应商质量开发及工业4.0数字化制造，在中国、日本、韩国成功交付多个国际项目。其职业轨迹兼具欧洲高端制造体系的工程严谨与亚洲制造现场的落地能力，是少数能够贯通精密加工—自动化产线—全球供应链质量—跨文化项目管理的复合型制造领导者。此次他以通嘉首席制造技术专家身份，结合真空设备制造一线实践，分享先进制造与智能制造的全球经验，并与同学们交流职业发展与校招机会。
