7月31日至8月2日，由国家留学基金管理委员会主办、我校微电子学院承办的2026年“智汇工大·创芯未来”集成电路创新技术研讨会在合肥举行。校党委常委、副校长洪日昌出席会议。有关高校及科研院所集成电路领域知名专家、CSC学友以及行业龙头企业负责人等嘉宾应邀参会。
洪日昌在致辞中对与会专家表示欢迎。他指出，集成电路产业是全球竞合的科技制高点，闭门造车绝无出路，唯有开放交流方能实现高水平科技自立自强。合肥工业大学作为全国首批国家示范性微电子学院建设单位，已建成集成电路全链条科研平台，多项成果在龙头企业转化落地。学校愿与各方协同推进技术攻关和人才培养，积极营造产学研融合生态，共促集成电路高质量发展。
专题报告环节，复旦大学曾晓洋教授、中山大学虞志益教授、西南大学王丽丹教授、清华大学陈虹教授、华中科技大学刘冬生教授等分别作主题报告，围绕AI算力芯片、先进封装、高性能数据转换器等集成电路前沿技术深入交流。
在学科发展论坛上，我校微电子学院院长解光军围绕国家示范性微电子学院建设，汇报了学院深化教学改革、对接产业需求的实践探索，以及在科研攻关方面的阶段性成果。
本次会议是集成电路领域学术交流与产业协作的重要平台。通过高水平研讨与产业对接，进一步凝聚了校校、校企协同育人的共识，拓展了产学研合作的深度与广度，将为集成电路学科高质量发展和关键领域人才队伍建设提供有力支撑。
学校相关职能部门负责同志参加会议。
（张章/文 张章/图 刘梅/审核）
责任编辑：刘红平
