报告时间：2026年7月30日（星期四）16:00-17:00
报告地点：科技楼225室
报 告 人：纪幸辰 长聘副教授
工作单位：上海交通大学
举办单位：仪器科学与光电工程学院
报告简介：
集成光子学，尤其是硅光子学，因与CMOS制造工艺高度兼容，在过去二十年间实现了高密度、高产量、低成本的大规模光学器件制备，成为光电子领域的重要发展方向。本报告首先回顾硅基光子芯片的发展历程及其产业驱动因素，随后聚焦于制备工艺中的核心微纳加工环节，包括光刻、刻蚀、沉积及封装等关键步骤，分析工艺参数对器件性能的影响，并探讨当前制备技术面临的精度与均匀性挑战，为后续低损耗器件的实现奠定工艺基础。
报告人简介：
纪幸辰，上海交通大学电子信息与电气工程学院长聘副教授、博士生导师。2021年国家“海外优青”、上海市领军青年人才（海外）、美国光学协会基金会挑战奖获得者（全球仅10人）、2023年上海科技青年35人引领计划获奖者，入选2023年全球前2%顶尖科学家年度科学影响力榜单。2018年获美国Cornell University博士学位，2018-2021年在美国Columbia University 从事博士后研究工作，2021年12月入职上海交通大学，长期从事集成光子和先进微纳制造方面的研究，目前在光学领域高影响力期刊和会议上发表论文100余篇，包括Nature、Science Advances、Laser & Photonics Reviews、Optica等，Google学术引用超过5400余次，单篇被引用近800次，5篇论文入选ESI高被引论文且h-index为34。在CLEO、OFC、POEM等国内外光学领域顶级会议多次做邀请报告。受邀担任IEEE Photonics Conference（IPC）、OECC等会议委员会委员和Nature Photonics, Nature Communications、Laser & Photonics Reviews、Photonics Research等数十个国际知名期刊的特约审稿人。
