报告时间：2023年5月19日（星期五）9:00-11:30
报告地点：学术会议中心一楼报告厅
报 告 人：胡长明 正高级工程师
工作单位：中国电子科技集团有限公司
举办单位：党委学生工作部、机械工程学院
报告简介：
智能制造是推进制造强国战略主攻方向，中国是全球最大的智能制造装备市场，在规模发展上占据明显优势，但质量效应和持续发展是弱项。复杂电子装备是一个机电液磁高度耦合的复杂系统，其研制涉及核心元器件、零部件、新材料、新工艺，包括设计仿真、生产调试、服务保障等环节，是一项系统工程，示范性强、带动性大，是我国高端研发制造的典型代表。报告介绍了当前国内外智能制造发展现状和动态，结合典型企业介绍了数字化转型历程、架构、战略；以对典型装备为例介绍了智能设计中数字化样机应用，微组装、电装、总装全层级智能制造能力和保障、管理等方面的实践探索，最后对复杂电子装备智能制造发展趋势进行了展望。
报告人简介：
胡长明，正高级工程师，中国电子科技集团公司首席专家，第十四研究所首席专家、工业设计中心（国家级）主任（兼），智能制造创新中心主任（兼）。国家智能制造专家委员会委员，国家智能制造标准化专家咨询组成员，军委装备发展部电磁兼容及防护专家组成员，中国电子学会会士、电子机械工程分会常务副主任委员、《电子机械工程》编委会常务副主任委员。江苏省政协委员，东南大学、南京航空航天大学兼职教授。个人获国家科学技术进步一等奖一项，国防科学技术进步特等奖一项，其他省部级科技进步奖十余项，主/参编国家和行业标准十余项，发表论文五十多篇，出版专著三部。
